对由SMD－构件装备的印刷电路板回流焊接的方法

摘要

本发明涉及一个对由SMD－构件装备的印刷电路板回流焊接的方法,其中SMD－构件被安装在印刷电路板之第一侧面的焊接表面上并在第一回流焊接步骤中与印刷电路板相焊接;此后该印刷电路板以第一侧面转向朝下;SMD－构件被安装在此时上面的第二侧面之焊接表面上,这些构件在此后的第二回流焊接步骤中与印刷电路板相焊接;其中,该在第一侧面上的SMD－构件在第二回流焊接步骤之前被固定粘接在印刷电路板之第一侧面上。本发明建议,在第一回流焊接步骤之后,一种粘接剂从印刷电路板之第二侧面起总是通过一个设置在被焊接到第一侧面上之构件位置处的开口并且它从第一侧面延伸到印刷电路板的第二侧面,被喷注到位于构件和印刷电路板之间的空间中。