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机译:叶型软裱机
公开/公告号JPH02101731U
专利类型
公开/公告日1990-08-14
原文格式PDF
申请/专利权人
申请/专利号JP19890010101U
发明设计人
申请日1989-01-31
分类号B32B35/00;B29C65/00;5B29C65/00B;
国家 JP
入库时间 2022-08-22 06:26:56
机译: 叶型软裱机
机译: 具备软特性金属Hari层叠体的软特性印刷电路基板,以及包括包含全芳香族聚酯酰胺共聚物树脂和上述树脂的膜和上述膜的上述软特性金属Hari层叠体。
机译: 层叠型软磁性部件的制造方法,软磁性片的制造方法以及层叠型软磁性部件的热处理方法