机译:具备软特性金属Hari层叠体的软特性印刷电路基板,以及包括包含全芳香族聚酯酰胺共聚物树脂和上述树脂的膜和上述膜的上述软特性金属Hari层叠体。
公开/公告号JP2014508206A
专利类型
公开/公告日2014-04-03
原文格式PDF
申请/专利权人 三星精密化学株式会社;三星精密化学株式会社;
申请/专利号JP20130556535
申请日2011-11-28
分类号C08G69/44;B32B15/08;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 16:16:42