内垫包括金属化通孔(24),该金属化通孔(24)连接到除已定义接合架的层之外的其他层上的金属化段。因此,包括内排焊盘的金属化指状物可以延伸到销,同时在外排的相邻焊盘上方或下方而不是在相邻焊盘之间通过。以此方式,封装键合焊盘的间距有效地加倍而没有未对准,并且导致当行位于分开的键合架上时固有的键合线短路的问题。
公开/公告号US4890153A
专利类型
公开/公告日1989-12-26
原文格式PDF
申请/专利号US19860848302
发明设计人 CHING-AN WU;
申请日1986-04-04
分类号H04N9/16;
国家 US
入库时间 2022-08-22 06:08:10