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机译:低应力多晶硅微结构
公开/公告号EP0436588A1
专利类型
公开/公告日1991-07-17
原文格式PDF
申请/专利权人 SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT;
申请/专利号EP19890910613
发明设计人 WILCOXEN DUANE T.;
申请日1989-09-18
分类号H01L29/84;G01F1/684;G01L9/00;H01L21/3205;
国家 EP
入库时间 2022-08-22 05:52:45
机译: 低应力多晶硅微结构