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机译:低应力多晶硅微结构
公开/公告号EP0436588B1
专利类型
公开/公告日1994-03-23
原文格式PDF
申请/专利权人 SIEMENS AG;
申请/专利号EP19890910613
发明设计人 WILCOXEN DUANE T.;
申请日1989-09-18
分类号H01L21/31;
国家 EP
入库时间 2022-08-22 04:39:45
机译: 低应力多晶硅微结构