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机译:WAFER-SCALE半导体集成电路器件和形成布置在晶片级半导体集成电路器件的芯片之间的连接布线的方法
公开/公告号KR910001970A
专利类型
公开/公告日1991-01-31
原文格式PDF
申请/专利权人 야마모도 다꾸마;나까노 히로유끼;
申请/专利号KR19900008773
发明设计人 무라오 도시아끼;기구찌 다께오;이류우 도시히꼬;노무라 히데노리;스가모또 히로유끼;
申请日1990-06-15
分类号H01L27/04;
国家 KR
入库时间 2022-08-22 05:52:08
机译: 晶圆级半导体集成电路器件和形成布置在晶圆级半导体集成电路器件的芯片之间的互连线的方法