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Semiconductor device with means for increasing the breakdown voltage of a pn-junction

机译:具有用于增加pn结的击穿电压的装置的半导体器件

摘要

A semiconductor device comprising a semiconductor body (1, 2) with an island-shaped region (3) adjoining the surface, in which a contact pad (6) is provided above the island-shaped region (3) and separated therefrom by an insulating layer (5). The island-shaped region (3) forms a pn-junction (34) with an adjoining insulating region (4). According to the invention, the device is provided with means (40,41) for increasing the breakdown voltage of the pn-junction (34).
机译:一种半导体器件,包括具有与表面邻接的岛状区域(3)的半导体本体(1、2),其中,接触垫(6)设置在岛状区域(3)上方,并通过绝缘而与之隔离层(5)。岛形区域(3)形成具有邻接的绝缘区域(4)的pn结(34)。根据本发明,该装置设有用于增加pn结(34)的击穿电压的装置(40,41)。

著录项

  • 公开/公告号EP0521558A3

    专利类型

  • 公开/公告日1993-05-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 PHILIPS ELECTRONICS N.V.;

    申请/专利号EP19920201891

  • 发明设计人 VOGELZANG DIRK ADRIAAN;

    申请日1992-06-26

  • 分类号H01L29/06;H01L21/76;

  • 国家 EP

  • 入库时间 2022-08-22 05:06:02

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