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PRODUCTION OF @(3754/24)METH)ACRYLATE COMPOUND OF EPOXY RESIN, AND PHOTOSOLDER RESIST RESIN COMPOSITION CONTAINING SAME

机译:环氧树脂@(3754/24)甲基)丙烯酸酯化合物的生产和含有相同成分的光敏抗蚀剂树脂组成

摘要

PURPOSE: To produce a new compd. which gives a photocured resin film excellent in adhesiveness, heat resistance, and moisture resistance and is suitable for a photosolder resist. ;CONSTITUTION: The compd. is produced by reacting (meth)acrylic acid with an epoxy resin prepd. by using. as its precursor. a polyhydroxynaphthalene compd. which has a wt.-average mol.wt. of 300-2,000 and is obtd. by condensing a naphthol with an aldehyde.;COPYRIGHT: (C)1994,JPO&Japio
机译:目的:产生一个新的compd。其提供了具有优异的粘合性,耐热性和耐湿性的光固化树脂膜,并且适用于光阻抗蚀剂。 ;组成:compd。通过使(甲基)丙烯酸与环氧树脂制备物反应来制备。通过使用。作为其前身。聚羟基萘化合物。其具有重均分子量。的300-2,000萘酚与醛的缩合反应。;版权所有:(C)1994,日本特许厅

著录项

  • 公开/公告号JPH0680761A

    专利类型

  • 公开/公告日1994-03-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 DAI ICHI KOGYO SEIYAKU CO LTD;

    申请/专利号JP19920259159

  • 申请日1992-09-01

  • 分类号C08G59/17;C08F299/02;G03F7/027;G03F7/038;H05K3/28;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-22 04:49:30

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