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Bath for the electrodeposition of silver-gold alloys

机译:电沉积银金合金浴

摘要

Silver-gold and silver-gold-tin alloys can be deposited at a high rate from electroplating baths which comprise, in addition to silver as dicyanoargentate, gold as dicyanoaurate and, if appropriate, tin as a soluble tin(II) compound, the potassium salt of gluconic acid, glucaric acid and/or glucuronic acid as complexing agent.
机译:银-金和银-金-锡合金可以从电镀浴中以高速率沉积,该电镀浴除了作为双氰基银的银之外,还包括作为双氰金的金;如果合适,还包括作为可溶性锡(II)化合物的锡,其中还包括钾。葡萄糖酸,葡糖二酸和/或葡萄糖醛酸的盐作为络合剂。

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