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Multi-voltage-level master-slice integrated circuit

机译:多电压电平主片集成电路

摘要

A master-slice semiconductor integrated circuit device includes a substrate for an input/output circuit section, which is segmented into a plurality of segments during a master processing step. In a slice processing step, slice cells are formed, using different substrate segments. Input/output circuits are formed by respective slice cells so that desired different supply voltages can be applied to input/output circuits on different substrate segments.
机译:主片半导体集成电路器件包括用于输入/输出电路部分的基板,该基板在主处理步骤中被分成多个段。在切片处理步骤中,使用不同的基板段形成切片单元。输入/输出电路由相应的切片单元形成,从而可以将所需的不同电源电压施加到不同衬底段上的输入/输出电路。

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