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Method of measuring amount of organic material adsorbed to surface of semiconductor substrate

机译:测量吸附到半​​导体衬底表面的有机材料的量的方法

摘要

A method of measuring the amount of organic material adhered to the surface of a semiconductor substrate. In the method, a metal is precipitated by bringing the reaction solution into contact with organic material on the surface of semiconductor substrate. The amount of the organic material adhered to the semiconductor substrate can be determined by detecting the amount of the metal precipitated.
机译:一种测量粘附到半导体衬底表面的有机材料的量的方法。在该方法中,通过使反应溶液与半导体衬底表面上的有机材料接触来使金属沉淀。附着在半导体基板上的有机材料的量可以通过检测析出的金属的量来确定。

著录项

  • 公开/公告号US5426057A

    专利类型

  • 公开/公告日1995-06-20

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA;

    申请/专利号US19940212862

  • 发明设计人 MAKIKO TAMAOKI;

    申请日1994-03-15

  • 分类号G01N33/00;G01N21/74;H01L21/306;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-22 04:04:49

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