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机译:带缺口参考点的晶圆
公开/公告号KR19980068800A
专利类型
公开/公告日1998-10-26
原文格式PDF
申请/专利权人 김광호;
申请/专利号KR19970005582
发明设计人 김용진;
申请日1997-02-24
分类号H01L21/027;
国家 KR
入库时间 2022-08-22 02:47:42
机译: 缺口轮廓仪,例如刀,其标尺主体在截面的纵向侧均包括标准槽口,其中槽口被设计为目标状态下刮刀或刀槽口形状和尺寸的参考标准
机译: 通过使用研磨带使包含晶体材料并具有缺口部分作为取向平面的晶片的磨边来生产圆形晶片的方法