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Tantalum oxide (Ta_2O_5) film formation method

机译:氧化钽(Ta_2O_5)成膜方法

摘要

Discloses a method for forming a tantalum oxide film. This is characterized in that it comprises depositing tantalum oxide on a semiconductor substrate and hydrogenating the tantalum oxide. Therefore, the film quality of the tantalum oxide film can be improved to prevent the leakage current.
机译:公开了一种形成氧化钽膜的方法。其特征在于,其包括在半导体衬底上沉积氧化钽并且使氧化钽氢化。因此,可以改善氧化钽膜的膜质量以防止泄漏电流。

著录项

  • 公开/公告号KR980012084A

    专利类型

  • 公开/公告日1998-04-30

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 김광호;

    申请/专利号KR19960031172

  • 发明设计人 전인상;남갑진;

    申请日1996-07-29

  • 分类号H01L21/31;

  • 国家 KR

  • 入库时间 2022-08-22 02:45:30

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