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Electrical component with a solder stop formed from sheet metal and solderable on contact surfaces of a circuit substrate

机译:带有阻焊层的电子部件,该阻焊层由金属板制成,可焊接在电路基板的接触面上

摘要

Die Erfindung betrifft ein an Kontaktflächen (4) eines Schaltungssubstrats verlötbares, aus Blech geformtes elektrisches Bauelement (7), das an einem an die jeweilige Kontaktfläche (1) angrenzenden Abschnitt (2) so dünn und mit derart geringem Abstand zur Substratoberfläche (4) angeordnet ist, dass der Bereich der Ausbreitung der Lötmedien (6) aufgrund von Kapillareffekten nicht auf die Kontaktfläche (1) begrenzbar ist, dadurch gekennzeichnet, dass der an die jeweilige Kontaktfläche (1) angrenzende Abschnitt (2) des Bauelements mit einer bis zur Unterkante (3) des dünnen Abschnitts (2), zur Substratoberfläche (4) hin offenen Ausnehmung (5) ausgebildet ist, durch die der Fluss der Lötmedien (6) unterbrechbar ist. Dabei findet als elektrisches Bauelement (7) insbesondere eine Schmelzsicherung Verwendung.
机译:本发明涉及一种电气部件(7),其可以被焊接到电路基板的接触表面(4),并且由金属薄板形成,并且被布置在与相应的接触表面(1)邻接的部分(2)上,并且如此薄并且与基板表面(4)的距离很小缺点是由于毛细作用,焊接介质(6)的散布区域不能局限于接触表面(1),其特征在于组件的部分(2)与相应的接触表面(1)相连,直到下边缘(在薄部分(2)的3)中,凹部(5)朝向衬底表面(4)敞开,并且可以通过该凹部中断焊接介质(6)的流动。特别是将保险丝用作电气部件(7)。

著录项

  • 公开/公告号DE29813725U1

    专利类型

  • 公开/公告日1998-10-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 SIEMENS AG 80333 MUENCHEN DE;

    申请/专利号DE19982013725U

  • 发明设计人

    申请日1998-07-31

  • 分类号H05K1/18;H05K3/34;

  • 国家 DE

  • 入库时间 2022-08-22 02:43:26

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