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Electrical component with a solder stop formed from sheet metal and solderable on contact surfaces of a circuit substrate
Electrical component with a solder stop formed from sheet metal and solderable on contact surfaces of a circuit substrate
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机译:带有阻焊层的电子部件,该阻焊层由金属板制成,可焊接在电路基板的接触面上
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Die Erfindung betrifft ein an Kontaktflächen (4) eines Schaltungssubstrats verlötbares, aus Blech geformtes elektrisches Bauelement (7), das an einem an die jeweilige Kontaktfläche (1) angrenzenden Abschnitt (2) so dünn und mit derart geringem Abstand zur Substratoberfläche (4) angeordnet ist, dass der Bereich der Ausbreitung der Lötmedien (6) aufgrund von Kapillareffekten nicht auf die Kontaktfläche (1) begrenzbar ist, dadurch gekennzeichnet, dass der an die jeweilige Kontaktfläche (1) angrenzende Abschnitt (2) des Bauelements mit einer bis zur Unterkante (3) des dünnen Abschnitts (2), zur Substratoberfläche (4) hin offenen Ausnehmung (5) ausgebildet ist, durch die der Fluss der Lötmedien (6) unterbrechbar ist. Dabei findet als elektrisches Bauelement (7) insbesondere eine Schmelzsicherung Verwendung.
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