首页> 外国专利> An alloy based on copper electrical conductivity and a softening temperature of the castings for applications in the electronic

An alloy based on copper electrical conductivity and a softening temperature of the castings for applications in the electronic

机译:一种基于铜电导率和铸件软化温度的合金,用于电子

摘要

Copper-based alloy, in particular for applications in electronics, for the manufacture of the supports of the components, characterized in that it contains from 0,1 to 1% by weight of nickel (ni and 0,005 to 0, 1% by weight of phosphorus p, the remainder is copper.
机译:铜基合金,特别是用于电子产品的铜合金,用于制造部件的支座,其特征在于,铜基合金含有0.1至1重量%的镍(ni和0.005至0重量%的镍磷p,其余为铜。

著录项

  • 公开/公告号FR2751990B1

    专利类型

  • 公开/公告日1998-10-02

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 ETABLISSEMENTS GRISET;

    申请/专利号FR19960009575

  • 发明设计人 DURANT TEXTE GERARD;

    申请日1996-07-30

  • 分类号C22C9/06;

  • 国家 FR

  • 入库时间 2022-08-22 02:41:56

相似文献

  • 专利
  • 外文文献
  • 中文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号