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METHOD FOR MANUFACTURING POLYCRYSTAL SILICON THIN FILM USING HIGH DENSITY PLASMA

机译:利用高密度等离子体制造多晶硅薄膜的方法

摘要

PURPOSE: A method for manufacturing a polycrystalline silicon thin film using a high density plasma is provided to make the polycrystalline silicon thin film having a high crystallization degree, a high uniformity and a rapid evaporation speed. CONSTITUTION: In a plasma chemical vapor deposition method using a mixture gas of SiHxCly(more specifically, SiH2Cl2,SiHCl3 and SiCl4 where x means an integer of 0-3, y means an integer of 1-4), H2 and He, an evaporation temperature is from 450C to 600C. An inductively coupled plasma method is used to form plasma.
机译:目的:提供一种使用高密度等离子体制造多晶硅薄膜的方法,以使该多晶硅薄膜具有高结晶度,高均匀性和快速蒸发速度。组成:在等离子体化学气相沉积法中,使用SiHxCly(更具体地为SiH2Cl2,SiHCl3和SiCl4,其中x表示0-3的整数,y表示1-4的整数),H2和He的混合气体蒸发温度为450℃至600℃。感应耦合等离子体方法用于形成等离子体。

著录项

  • 公开/公告号KR20000052005A

    专利类型

  • 公开/公告日2000-08-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 JANG JIN;

    申请/专利号KR19990002774

  • 发明设计人 JANG JIN;YUN JAE HYEONG;IM SANG HYEONG;

    申请日1999-01-28

  • 分类号H01L21/205;

  • 国家 KR

  • 入库时间 2022-08-22 01:45:27

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