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Method for I/O device layout during integrated circuit design

机译:集成电路设计中i / o设备布局的方法

摘要

A method for laying out input/output (I/O) pairs, each including an I/O cell and a pad, on an integrated circuit die. Size information is obtained for each of a first I/O pair and a second I/O pair. A minimum pad spacing criterion is obtained which specifies a minimum distance between the pad in the first I/O pair and an element of the second I/O pair, and the first I/O pair and the second I/O pair are laid out so as to satisfy the minimum pad spacing criterion. Also provided is a method for laying out pads for input/output (I/O) cells on an integrated circuit die in which size information is obtained for each of a first I/O cell pad and a second I/O cell pad. A minimum pad spacing criterion is obtained, and the first I/O cell pad and the second I/O cell pad are laid out so as to satisfy the minimum pad spacing criterion.
机译:一种用于在集成电路管芯上布置输入/输出(I / O)对的方法,每个输入/输出对包括I / O单元和焊盘。针对第一I / O对和第二I / O对中的每一个获得大小信息。获得最小焊盘间隔标准,该最小焊盘间隔标准指定了第一I / O对中的焊盘与第二I / O对中的一个元素之间的最小距离,并且布置了第一I / O对和第二I / O对以满足最小焊盘间距标准。还提供了一种用于在集成电路管芯上布置用于输入/输出(I / O)单元的焊盘的方法,其中针对第一I / O单元焊盘和第二I / O单元焊盘中的每个获得尺寸信息。获得最小焊盘间隔标准,并且布置第一I / O单元焊盘和第二I / O单元焊盘以满足最小焊盘间隔标准。

著录项

  • 公开/公告号US6057169A

    专利类型

  • 公开/公告日2000-05-02

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 LSI LOGIC CORPORATION;

    申请/专利号US19980062254

  • 发明设计人 VIRINDER SINGH;MIKE LIANG;

    申请日1998-04-17

  • 分类号H01L21/66;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-22 01:37:14

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