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Multi wafer introduction/single wafer conveyor mode processing system and methodof processing wafers using the same

机译:多晶片引入/单晶片输送机模式处理系统以及使用该系统的晶片处理方法

摘要

High throughput and low capital equipment costs can be achieved by increasing process rates was well as increasing the number of deposition clusters in a current cluster system. Increases in throughput can be achieved by multi-wafer entry mode wherein a stack of multiple wafers is introduced to a processing chamber via a transfer chamber. Thus, no gate valves are required for each deposition stage and a conveyor transports the individual wafer from deposition stage to deposition stage thereby increasing throughput. The elimination of gate valves, pumps, control electronics and other miscellaneous parts will also reduce the cost of the equipment.
机译:通过提高处理速度以及增加当前群集系统中的沉积群集数量,可以实现高吞吐量和低资本设备成本。通过多晶片进入模式可以实现产量的增加,其中将多个晶片的堆叠经由传送室引入处理室。因此,每个沉积阶段都不需要闸阀,并且输送机将单个晶片从沉积阶段运送到沉积阶段,从而提高了生产量。取消闸阀,泵,控制电子设备和其他杂件也将降低设备成本。

著录项

  • 公开/公告号AU2913901A

    专利类型

  • 公开/公告日2001-07-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 SKION CORPORATION;

    申请/专利号AU20010029139

  • 发明设计人 STEVEN KIM;

    申请日2000-12-28

  • 分类号C23C16/00;B65G49/07;H01L21/31;

  • 国家 AU

  • 入库时间 2022-08-22 01:20:55

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