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Plasma assisted chemical vapor deposition of silicon nitride, from silane, ammonia, and inert carrier gas, employs optimized gas flowrates

机译:等离子辅助化学气相沉积法从硅烷,氨气和惰性载气中沉积氮化硅,采用优化的气体流速

摘要

An overall flowrate of 50-400 sccm of the reactive gases, is combined with a carrier gas flowrate of 25-200 sccm. An Independent claim is included for corresponding equipment.
机译:反应气体的总流速为50-400 sccm,载气流速为25-200 sccm。相应设备包括独立索赔。

著录项

  • 公开/公告号DE19943741A1

    专利类型

  • 公开/公告日2001-03-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 SENTECH INSTRUMENTS GMBH;

    申请/专利号DE1999143741

  • 发明设计人 WOLF RAINER;WANDEL KLAUS;

    申请日1999-09-03

  • 分类号C23C16/34;C23C16/44;

  • 国家 DE

  • 入库时间 2022-08-22 01:10:19

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