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Implantation of helium in semiconductor substrate with increased process efficiency, to form e.g. impurity-trapping cavities, employs trace of inert gas in ionization chamber

机译:以提高的工艺效率将氦气注入半导体衬底中以形成例如杂质捕集腔,在电离室中使用微量惰性气体

摘要

In the ionization chamber (2) of the implantation unit, a trace (e.g. 5%) of at least one further inert gas is added to the helium.
机译:在注入单元的电离室(2)中,将痕量(例如5%)的至少一种其他惰性气体添加到氦气中。

著录项

  • 公开/公告号FR2795867A1

    专利类型

  • 公开/公告日2001-01-05

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 STMICROELECTRONICS SA;

    申请/专利号FR19990008661

  • 发明设计人 HERMAN ETIENNE;CHAKOR HAMOU;

    申请日1999-06-30

  • 分类号H01L21/265;

  • 国家 FR

  • 入库时间 2022-08-22 01:07:52

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