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Method of generating R,C parameters corresponding to statistically worst case interconnect delays for computer simulation of integrated circuit designs

机译:用于集成电路设计的计算机仿真的,生成与统计上最差情况的互连延迟相对应的R,C参数的方法

摘要

A method of generating R,C parameters corresponding to statistically worst case interconnect delays for computer simulation of integrated circuit designs, comprising the steps of: computing a statistically worst case interconnect delay from randomly generated material and geometry values characterizing an integrated circuit interconnect process; computing a representative set of material and geometry values corresponding to the statistically worst case interconnect delay; and computing R,C parameters corresponding to the statistically worst case interconnect delay from the representative set of material and geometry values.
机译:一种用于为集成电路设计的计算机仿真生成与统计上最坏情况下的互连延迟相对应的R,C参数的方法,包括以下步骤:根据表征集成电路互连过程的随机产生的材料和几何值,计算统计上最坏情况下的互连延迟;计算与统计上最差情况的互连延迟相对应的一组代表性的材料和几何值;从代表的一组材料和几何值计算与统计上最差情况下的互连延迟相对应的R,C参数。

著录项

  • 公开/公告号US6219631B1

    专利类型

  • 公开/公告日2001-04-17

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 INGENUUS CORPORATION;

    申请/专利号US19990328624

  • 发明设计人 SOO-YOUNG OH;WON-YOUNG JUNG;

    申请日1999-06-09

  • 分类号G06F175/00;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-22 01:04:34

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