首页> 外国专利> Surface treatment of DARC films to reduce defects in subsequent cap layers

Surface treatment of DARC films to reduce defects in subsequent cap layers

机译:DARC膜的表面处理可减少后续盖层中的缺陷

摘要

The present invention comprises a method for preventing particle formation in a substrate overlying a DARC coating. The method comprising providing a semiconductor construct. A DARC coating is deposited on the construct with a plasma that comprises a silcon-based compound and N2O. The DARC coating is exposed to an atmosphere that effectively prevents a formation of defects in the substrate layer. The exposed DARC coating is overlayed with the substrate.
机译:本发明包括一种用于防止在覆盖DARC涂层的基底中形成颗粒的方法。该方法包括提供半导体构造。将DARC涂层通过等离子体沉积在结构上,该等离子体包括硅基化合物和N 2 O。 DARC涂层暴露于有效防止基材层中形成缺陷的气氛中。暴露的DARC涂层覆盖有基材。

著录项

  • 公开/公告号US6291363B1

    专利类型

  • 公开/公告日2001-09-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 MICRON TECHNOLOGY INC.;

    申请/专利号US19990259713

  • 发明设计人 ZHIPING YIN;GURTEJ SINGH SANDHU;

    申请日1999-03-01

  • 分类号H01L213/10;H01L214/69;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-22 01:03:17

相似文献

  • 专利
  • 外文文献
  • 中文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号