机译:在两层或三层结构的导电体垂直放置在合适的位置并保持合适的形状和尺寸,阻燃性,耐热性,绝缘性和绝缘性的方法中,制造电子基体的方法采用两层或三层结构的导电体耐热和隔热的热塑树脂,或混合了每种和填充物(SiO2,ALO2,ZrO2和类似物)的混合物,将合适的比例加热到合适的温度,并渗入到容器(模子)或模子中
公开/公告号JP2001322135A
专利类型
公开/公告日2001-11-20
原文格式PDF
申请/专利权人 KOJIMA HIROYUKI;
申请/专利号JP20000183750
发明设计人 KOJIMA SHINICHIRO;
申请日2000-05-15
分类号B29C39/10;C08K3/22;C08K3/36;C08L101/00;H05K3/00;H05K3/40;
国家 JP
入库时间 2022-08-22 00:55:00