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Ointment applying member and ointment paste using the same

机译:软膏涂敷构件和使用其的软膏膏

摘要

An ointment adhesive comprising a support, ointment and a separator as needed, and a 0.1% to 200 mg of ointment on one side of the support, with a thickness of 1 to 2000. Mu. M and 50% modulus of 5 g / cm to 600 g / cm.
机译:一种软膏粘合剂,其包括载体,软膏和根据需要的隔离剂,以及在载体的一侧上具有0.1%至200 mg的软膏,其厚度为1至2000。 M和50%模量为5g / cm至600g / cm。

著录项

  • 公开/公告号JPWO01/093839A1

    专利类型

  • 公开/公告日2003-08-12

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 帝三製薬株式会社;

    申请/专利号JP特願2002-501412(P2002-501412)

  • 发明设计人 日高 修文;丸尾 享;

    申请日2001-06-05

  • 分类号A61K9/70;A61K9/06;A61K47/06;A61K47/30;A61K47/32;A61K47/34;A61L15/44;A61P17/00;A61P31/22;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-22 00:23:08

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