首页> 外国专利> Semi-physical modeling of HEMT DC-to high frequency electrothermal characteristics

Semi-physical modeling of HEMT DC-to high frequency electrothermal characteristics

机译:HEMT DC-高频电热特性的半物理建模

摘要

A method for modeling semiconductors which utilizes a semiphysical device model coupled with an analytical thermal resistance model to self consistently solve for the channel temperature and internal charge/electric field structure of the semiconductor device. As such the method in accordance with the present invention realistically simulates the response of electrical performance to temperature and vice versa.
机译:一种用于半导体建模的方法,该方法利用半物理器件模型与解析热阻模型相结合,以自洽地求解半导体器件的沟道温度和内部电荷/电场结构。这样,根据本发明的方法实际上模拟了电性能对温度的响应,反之亦然。

著录项

  • 公开/公告号US2003055613A1

    专利类型

  • 公开/公告日2003-03-20

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 TRW INC.;

    申请/专利号US20010840545

  • 发明设计人 ROGER S. TSAI;

    申请日2001-04-23

  • 分类号G06F17/10;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-22 00:11:22

相似文献

  • 专利
  • 外文文献
  • 中文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号