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SEMI-PHYSICAL MODELING OF HEMT DC-TO-HIGH FREQUENCY ELECTROTHERMAL CHARACTERISTICS

机译:HEMT直流至高频电热特性的半物理建模

摘要

A method for modeling semiconductors which utilizes a semiphysical device model (figure 45) coupled with an analytical thermal resistance model to self consistently solve for the channel temperature and internal charge/electric field structure of the semiconductor device.
机译:一种半导体建模方法,该方法利用半物理器件模型(图45)与解析热阻模型相结合,以自洽地求解半导体器件的沟道温度和内部电荷/电场结构。

著录项

  • 公开/公告号EP1285395A1

    专利类型

  • 公开/公告日2003-02-26

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 TRW INC.;

    申请/专利号EP20010937188

  • 发明设计人 TSAI ROGER S.;

    申请日2001-04-25

  • 分类号G06G7/48;

  • 国家 EP

  • 入库时间 2022-08-21 23:50:32

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