机译:SOI基板,元件基板,半导体装置,电光装置,电子设备,SOI基板的制造方法,元件基板的制造方法以及电光装置的制造方法
公开/公告号US2003201508A1
专利类型
公开/公告日2003-10-30
原文格式PDF
申请/专利权人 SEIKO EPSON CORPORATION;
申请/专利号US20030431401
发明设计人 MASAHIRO YASUKAWA;
申请日2003-05-08
分类号H01L31/0232;
国家 US
入库时间 2022-08-22 00:09:00