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Methods of forming MIM type capacitors by forming upper and lower electrode layers in a recess that exposes a source/drain region of a transistor and MIM capacitors so formed

机译:通过在暴露晶体管的源极/漏极区域的凹槽中形成上电极层和下电极层来形成MIM型电容器的方法,以及由此形成的MIM电容器

摘要

A MIM capacitor can be formed by forming an insulating layer on a source/drain region of a transistor. A First pattern is formed on the insulating layer. A recess is formed in the insulating layer Using the first pattern, wherein the recess exposes the source/drain region. A first electrode layer is formed in the recess on the source/drain region. A dielectric layer and a second electrode layer are formed on the first electrode layer in the recess. A second pattern id formed on the second electrode layer. The MIM capacitor is formed by removing a portion of the second electrode and the dielectric layer using the second pattern.
机译:可以通过在晶体管的源/漏区上形成绝缘层来形成MIM电容器。在绝缘层上形成第一图案。使用第一图案在绝缘层中形成凹槽,其中该凹槽暴露出源极/漏极区域。在源极/漏极区上的凹槽中形成第一电极层。在凹部中的第一电极层上形成介电层和第二电极层。在第二电极层上形成第二图案id。通过使用第二图案去除第二电极和介电层的一部分来形成MIM电容器。

著录项

  • 公开/公告号US2003129805A1

    专利类型

  • 公开/公告日2003-07-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 KIM HONG-KI;

    申请/专利号US20020318817

  • 发明设计人 HONG-KI KIM;

    申请日2002-12-13

  • 分类号H01L21/8242;H01L21/20;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-22 00:08:09

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