机译:半导体集成电路设备具有通过连接孔暴露的第一条布线带,连接孔中的过渡金属膜和铝布线带,以及铝箔之间的过渡金属膜和过渡金属氮化物膜
公开/公告号US6548847B2
专利类型
公开/公告日2003-04-15
原文格式PDF
申请/专利号US20010899921
发明设计人 YOSHIHIRO IKEDA;TUNEHIKO TUBONE;OSAMU KASAHARA;MASAKAZU SAGAWA;TSUYOSHI TAMARU;HIDETSUGU OGISHI;KEISUKE FUNATSU;HIDEO AOKI;ISAMU ASANO;TAKAYOSHI KOGANO;TOMOTSUGU SHIMMYO;KEN TSUGANE;YOSHINAO KAWASAKI;KAZUYOSHI TORII;HIROYUKI AKIMORI;NOBUO OWADA;FUMIO OOTSUKA;ATSUSHI WAKAHARA;MASATOSHI TSUNEOKA;SINICHI SUZUKI;MITSUAKI HORIUCHI;MAKOTO OGASAWARA;TORU KAGA;NOBUHIRO OTSUKA;OSAMU TSUCHIYA;SEIICHIROU SHIRAI;HIROMICHI ENAMI;JUN SUGIURA;
申请日2001-07-09
分类号H01L297/60;H01L299/40;H01L310/62;H01L311/13;H01L311/19;
国家 US
入库时间 2022-08-22 00:07:02