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A METHOD TO REDUCE LEAKAGE DURING A SEMI-CONDUCTOR BURN-IN PROCEDURE

机译:减少半导体烧入过程中泄漏的方法

摘要

A method for reducing sub-threshold leakage during the burn-in procedure for a semi-conductor is disclosed. The method includes applying a back-bias voltage to the device during the burn-in procedure. The back-bias voltage increases the threshold voltage of the semi-conductor device and consequently, reduces the sub-threshold leakage current.
机译:公开了一种用于减少半导体的老化过程中的亚阈值泄漏的方法。该方法包括在老化过程期间向设备施加反向偏置电压。反偏置电压增加了半导体器件的阈值电压,因此减小了亚阈值泄漏电流。

著录项

  • 公开/公告号WO02082505A3

    专利类型

  • 公开/公告日2002-12-05

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 SUN MICROSYSTEMS INC.;

    申请/专利号WO2002US10240

  • 发明设计人 WONG BAN P.;

    申请日2002-04-02

  • 分类号G01R31/316;

  • 国家 WO

  • 入库时间 2022-08-21 23:55:44

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