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Electromagnetic screening device for electronic circuit, uses metallic screening surface above and/or below electronic circuit coupled via capacitors to positive and negative supply terminals

机译:用于电子电路的电磁屏蔽装置,使用在电子电路上方和/或下方的金属屏蔽表面,该金属屏蔽表面通过电容器耦合到正极和负极电源端子

摘要

The screening device uses a metallic screening surface (S,S'), provided by a layer of a multi-layer circuit board for the electronic circuit or by a separate circuit board, having an area at least equal to that of the electronic circuit (SNT). The screening surface is positioned above and/or below the electronic circuit and is coupled via respective capacitors (C2,C3) to the positive and negative terminals of the supply voltage for the electronic circuit.
机译:屏蔽装置使用金属屏蔽表面(S,S'),该金属屏蔽表面由用于电子电路的多层电路板的一层或单独的电路板提供,其面积至少等于电子电路( SNT)。屏蔽表面位于电子电路的上方和/或下方,并且通过相应的电容器(C2,C3)耦合至电子电路的电源电压的正端子和负端子。

著录项

  • 公开/公告号DE10157547C1

    专利类型

  • 公开/公告日2003-04-24

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 SIEMENS AG;

    申请/专利号DE2001157547

  • 发明设计人 KUHN EDGAR;

    申请日2001-11-23

  • 分类号H05K9/00;B60R16/02;H05K1/02;

  • 国家 DE

  • 入库时间 2022-08-21 23:42:28

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