要解决的问题:提供一种低成本的天线和电磁吸收组件,该组件使用导电的树脂基材料制成。
解决方案:导电性负载树脂基材料在其基础树脂材料中包含导电纤维,导电粉末或它们的组合,以及导电纤维,导电粉末或它们的重量之间的比率基础树脂材料的重量为约0.20至0.40。对于导电纤维或导电粉末,可以使用不锈钢,镍,铜,银,碳,石墨或镀覆的纤维或颗粒等。天线元件可以使用注射成型方法,挤出工艺等形成。可以使用载有导电性的树脂基材料来制造使用常规金属装置制造的实际上可选的天线,接地平面或屏蔽封装。可以将用于形成天线,EMF吸收元件或接地平面的导电树脂基材料制成薄的柔性材料,可以很容易地切成所需的形状。
版权:(C)2004,日本特许厅和日本国家唱片公司
公开/公告号JP2004247739A
专利类型
公开/公告日2004-09-02
原文格式PDF
申请/专利权人 INTEGRAL TECHNOLOGIES INC;
申请/专利号JP20040037923
发明设计人 AISENBREY THOMAS;
申请日2004-02-16
分类号H05K9/00;C08K3/00;C08L101/00;H01B1/22;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 23:31:15