要解决的问题:抑制导线键合后导线变形。
解决方案:键合线增强装置10包括:细粉喷雾器40,用于喷射两种细小的树脂粉末62,64;以及加热器70,用于保持和加热半导体器件80。两种细粉62 64是构成所谓的二液型的热固性树脂的树脂,通过在规定温度下混合而熔融固化。加热器70被设定为高于两种树脂的熔点的温度。由细粉喷雾器40喷射到半导体器件80上的细粉62、64被粘附在导线86的上表面上,并且被混合,熔化和固化以在其上表面上形成绝缘树脂薄膜。通过将半导体器件80运送到具有悬浮有细粉的气氛的细粉悬浮室中,可以将细粉粘附在导线的整个表面上。键合线加强装置可以组装在线键合装置中。
版权:(C)2005,JPO&NCIPI
公开/公告号JP2004282021A
专利类型
公开/公告日2004-10-07
原文格式PDF
申请/专利权人 SHINKAWA LTD;
申请/专利号JP20030406995
发明设计人 HARAGUCHI MANABU;
申请日2003-12-05
分类号H01L21/60;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 23:29:46