首页> 外国专利> LIQUEFYING GOLD POWER OF 0.3 amp;mu; OR UNDER BY THE USE OF LIQUID ADHESIVES OR PAINTS WITH HIGH ELECTRIC CONDUCTIVITY, AND USING IT FOR ELECTRONIC CIRCUIT PRINTING OR INKJET WIRING

LIQUEFYING GOLD POWER OF 0.3 amp;mu; OR UNDER BY THE USE OF LIQUID ADHESIVES OR PAINTS WITH HIGH ELECTRIC CONDUCTIVITY, AND USING IT FOR ELECTRONIC CIRCUIT PRINTING OR INKJET WIRING

机译:液化金功率为0.3μ或在使用具有高电导率的液体粘合剂或涂料的情况下,以及将其用于电子电路印刷或喷丝布线

摘要

PROBLEM TO BE SOLVED: To realize the nanofabrication of an electronic circuit printing or an inkjet wiring for printed boards, screens, films, semiconductors, etc.;SOLUTION: To develop the gold powder of 0.3 microns or under and use liquid adhesives or paints with high electric conductivity with which the gold powder has been formulated.;COPYRIGHT: (C)2004,JPO
机译:解决的问题:实现用于印刷电路板,屏幕,薄膜,半导体等的电子电路印刷或喷墨布线的纳米加工;解决方案:开发0.3微米或以下的金粉,并使用液态粘合剂或涂料高导电性,配制金粉。;版权所有:(C)2004,日本特许厅

著录项

  • 公开/公告号JP2004127921A

    专利类型

  • 公开/公告日2004-04-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 SOGO MUSEN:KK;

    申请/专利号JP20030200113

  • 发明设计人 KOJIMA YUKIMASA;

    申请日2003-06-18

  • 分类号H01B1/22;H01L21/288;H05K1/09;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-21 23:29:05

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