机译:液化金功率为0.3μ或在使用具有高电导率的液体粘合剂或涂料的情况下,以及将其用于电子电路印刷或喷丝布线
公开/公告号JP2004127921A
专利类型
公开/公告日2004-04-22
原文格式PDF
申请/专利权人 SOGO MUSEN:KK;
申请/专利号JP20030200113
发明设计人 KOJIMA YUKIMASA;
申请日2003-06-18
分类号H01B1/22;H01L21/288;H05K1/09;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 23:29:05