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Bonding device and bonding manner null of narrow pitch lead/read

机译:窄间距引线/读取的键合装置和键合方式无效

摘要

PURPOSE: To provide a bonding device having the capability of easily maintaining the flatness of the pressing side of a presser tool, and ensuring the high durability of the tool. ;CONSTITUTION: This bonding device is equipped with a presser tool 4 having a pressing side 4a faced to a pressed surface S, a presser tool drive mechanism 10 for pressing the tool 4 in a direction N perpendicular to the pressing side 4a, a filament body 6 coming in pressed contact between the side 4a and the surface S when the tool 4 is at a position for pressing the surface S, and a filament body feed mechanism 20 for feeding the filament body 6 along the pressed surface S.;COPYRIGHT: (C)1993,JPO&Japio
机译:用途:提供一种能够容易地保持压接工具的压接侧的平坦度并确保工具的高耐久性的接合装置。 ;组成:该粘合装置配备有压制工具4,其具有压制侧4a面对被压制表面S,压制工具驱动机构10,用于沿垂直于压制侧4a的方向N对工具4进行压制,长丝体当工具4处于用于按压表面S的位置时,图6中的侧面6a与侧面S之间形成压紧接触,并且沿着该压紧表面S将细丝体6进给的细丝体进给机构20。 C)1993,日本特许厅

著录项

  • 公开/公告号JP3532930B2

    专利类型

  • 公开/公告日2004-05-31

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 松下電器産業株式会社;

    申请/专利号JP19910310469

  • 发明设计人 松本 宏;

    申请日1991-11-26

  • 分类号H01R43/00;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-21 23:24:46

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