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ENHANCED THERMAL DISSIPATION INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING ENHANCED THERMAL DISSIPATION INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE

机译：增强型热耗散集成电路封装和制造增强型热耗散集成电路封装的方法

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摘要

The present invention relates to an integrated circuit packages (5) having a thermally conductive element (120) thermally coupled to a heat sink (119) and semiconductor die (130), and a method of manufacturing said integrated circuit package.

机译：本发明涉及具有热耦合到散热器（119）和半导体管芯（130）的导热元件（120）的集成电路封装（5），以及制造所述集成电路封装的方法。

著录项

公开/公告号WO03083956A9

专利类型
公开/公告日2004-04-29

原文格式PDF
申请/专利权人 ASAT LIMITED;COMBS EDWARD G.;MCCLELLAN NEIL R.;FAN CHUN HO;
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申请/专利号WO2003US08928
发明设计人 COMBS EDWARD G.;MCCLELLAN NEIL R.;FAN CHUN HO;
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申请日2003-03-21
分类号H01L31/11;H01L23/10;H01L23/34;
国家 WO
入库时间 2022-08-21 23:00:16

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