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NOVEL ARRANGEMENT FOR BINDING SITES OF A DNA CHIP

机译:DNA芯片结合位点的新安排

摘要

The invention concerns a DNA chip (1) comprising a support (2) whereof the useful surface (2a) comprises an operating surface (3), a network of elementary sites (Xn) arranged on said operating surface, and a plurality of ligands fixed each in multiple number in respectively different elementary sites. The invention is characterized in that said useful surface of the support comprises said operating surface consisting of at least one operating ring (31) whereon elementary sites (Xn) are distributed, and a non-operating surface (4), practically free of any elementary site, arranged inside or at the center of said operating ring.
机译:本发明涉及DNA芯片(1),其包括支持物(2),其有用表面(2a)包括操作表面(3),布置在所述操作表面上的基本位点(Xn)的网络以及固定的多个配体每个都分别在不同的基本站点中存在多个。本发明的特征在于,所述支撑件的有用表面包括由至少一个操作环(31)组成的所述操作表面,在该操作环上分布有基本位置(Xn),以及一个非操作表面(4),实际上没有任何基本表面。位置,布置在所述操作环的内部或中心。

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