要解决的问题:为了改善用于连接器等的电子材料的高强度铜合金的疲劳性能。
解决方案:所述Cu-Ni-Si基合金按质量计包括1.0至4.5%的Ni和0.2至1.2%的Si以及余量的具有不可避免的杂质的Cu。该合金的表面具有20至200MPa的压缩残余应力,并且疲劳性能优异。
版权:(C)2005,JPO&NCIPI
公开/公告号JP2005048262A
专利类型
公开/公告日2005-02-24
原文格式PDF
申请/专利号JP20030283522
发明设计人 NIIMI HISAHIRO;
申请日2003-07-31
分类号C22C9/06;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 22:31:42