要解决的问题:提供一种松散的SiGe层的有效制造方法。
解决方案:在硅基板上形成压缩的变形SiGe层。通过将原子离子注入到SiGe层上,会产生EOR损坏。进行退火以使变形的SiGe层变松。间隙位错环形成为在退火期间均匀地分布在SiGe层中。间隙位错环是成核SiGe层和硅衬底之间失配位错的基础。由于间隙位错环均匀分布,所以失配位错也均匀分布,从而使SiGe层松弛。拉伸变形硅层形成在疏松的SiGe层上。
版权:(C)2005,JPO&NCIPI
公开/公告号JP2005109474A
专利类型
公开/公告日2005-04-21
原文格式PDF
申请/专利号JP20040275965
申请日2004-09-22
分类号H01L21/20;H01L21/205;H01L21/265;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 22:30:31