要解决的问题:提供一种UBM(Under BUMP Metal),该UBM用于实现由浮雕图案结构构成的微焊料/球以及使用其的倒装芯片/封装方法。解决方案:倒装芯片/封装包括:第一基板,其形成在第一电极端子上以及在第一电极端子的上部区域中的一个区域,并设有电连接到第一电极端子的第一凸块金属(Under Bump Metal)。第一电极端子;第二基板,倒装芯片/封装形成在第二电极端子上,倒装芯片/封装形成在与第一电极端子相对应的第二电极端子和第二电极端子的上部区域中的一个区域上,并且第二基板上电连接到第二电极端子,当在第一和第二基板上执行倒装芯片/接合时;并且在与形成第一UBM的区域相邻的至少一个区域中具有凹面,以允许第一基板部分地容纳连接第一UBM和第二UBM的焊料/球。
版权:(C)2005,JPO&NCIPI
公开/公告号JP2005183992A
专利类型
公开/公告日2005-07-07
原文格式PDF
申请/专利权人 SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD;
申请/专利号JP20040367236
发明设计人 SHIM DONG-SIK;SONG HOON;
申请日2004-12-20
分类号H01L21/60;H01L21/60;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 22:29:56