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Cleaning gas for semiconductor production equipment and cleaning method using the gas

机译:半导体生产设备的清洁气体和使用该气体的清洁方法

摘要

The present invention provides a cleaning gas for semiconductor or equipment for producing semiconductor or liquid crystal, comprising a fluorine gas containing 1 vol % or less of oxygen and/or oxygen-containing compound. ;The cleaning gas of the present invention enables an efficient production process of semiconductor device with a high etching rate to improve the cleaning efficiency which ensures excellent cost performance.
机译:本发明提供一种用于半导体或用于生产半导体或液晶的设备的清洁气体,其包含含有1体积%或更少的氧气和/或含氧化合物的氟气。 ;本发明的清洁气体使得能够以高蚀刻速率有效地制造半导体器件,以提高清洁效率,从而确保了优异的成本性能。

著录项

  • 公开/公告号US2004231695A1

    专利类型

  • 公开/公告日2004-11-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 OHNO HIROMOTO;OHI TOSHIO;

    申请/专利号US20030250924

  • 发明设计人 TOSHIO OHI;HIROMOTO OHNO;

    申请日2003-07-08

  • 分类号B08B7/00;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 22:25:02

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