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One dimensional nanostructures for vertical heterointegration on a silicon platform and method for making same

机译:用于硅平台上垂直异质集成的一维纳米结构及其制备方法

摘要

Methods and devices are provided in which vertically integrated devices are grown in the form of semiconductor (e.g., Ge, GaAs, InGaAs, etc.) one-dimensional nanowires with typical diameter of from about 5 nm to about 50 nm and aspect ratio of about 1:10. In one embodiment a nanometer-scale diameter pillar extending from a silicon substrate is employed as a “seed” for fabricating vertical, one-dimensional hetero-structures (and/or hetero-devices) containing semiconductor materials with lattice and thermal expansion mismatches to silicon.
机译:提供了这样的方法和设备,其中以半导体(例如,Ge,GaAs,InGaAs等)的形式生长垂直集成的设备,该一维纳米线的典型直径为约5nm至约50nm且纵横比为约5nm。 1:10在一个实施例中,从硅衬底延伸出的纳米级直径的柱被用作“种子”,以制造垂直,一维异质结构(和/或异质器件),该异质结构包含与硅晶格和热膨胀不匹配的半导体材料。 。

著录项

  • 公开/公告号US2005248003A1

    专利类型

  • 公开/公告日2005-11-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 LEONID TSYBESKOV;ANDREI SIRENKO;

    申请/专利号US20050058395

  • 发明设计人 ANDREI SIRENKO;LEONID TSYBESKOV;

    申请日2005-02-14

  • 分类号H01L29/06;H01L21/36;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 22:22:03

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