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WAFER BAKE APPARATUS WITH SHUTTER FOR CORRECTING POSITION OF WAFER

机译:带快门的硅片烘烤装置,可校正硅片的位置

摘要

PURPOSE: A wafer bake apparatus is provided to reduce failures in wafer-loading by correcting the position of a wafer using a shutter. CONSTITUTION: A wafer bake apparatus includes a bake plate, a cover, a shutter, and a driving part. The bake plate(100) is used for heating a wafer(W). The cover(106) is spaced apart from an upper portion of the bake plate as much as a predetermined distance. The shutter(102) is capable of correcting the wafer to be in place by using an inner wall of the same parallel with a side of the bake plate. The driving part(104) is used for moving the shutter up and down.
机译:目的:提供一种晶片烘烤设备,以通过使用挡板校正晶片的位置来减少晶片装载中的故障。构成:一种晶圆烘烤设备,包括烘烤板,盖子,挡板和驱动部件。烘烤板(100)用于加热晶片(W)。盖(106)与烘烤板的上部间隔开预定距离。挡板102能够通过使用与烘烤板的侧面平行的相同内壁来将晶片校正在适当的位置。驱动部分(104)用于上下移动快门。

著录项

  • 公开/公告号KR20040102306A

    专利类型

  • 公开/公告日2004-12-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 SAMSUNG ELECTRONICS CO. LTD.;

    申请/专利号KR20030033855

  • 发明设计人 LEE JAE PIL;SUNG NAK HUI;

    申请日2003-05-27

  • 分类号H01L21/027;

  • 国家 KR

  • 入库时间 2022-08-21 22:06:26

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