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WET ETCHING APPARATUS FOR REDUCING STANDBY TIME DIFFERENCE OF ETCHING SOLUTION BETWEEN CENTER REGION AND EDGE REGION

机译：用于减少中心区域和边缘区域之间的蚀刻解决方案的时差的湿式蚀刻设备

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公开/公告号KR20050015448A

专利类型
公开/公告日2005-02-21

原文格式PDF
申请/专利权人 SAMSUNG ELECTRONICS CO. LTD.;
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申请/专利号KR20030054265
发明设计人 CHO HONG JE;KANG SUNG CHUL;NAM HYO RAK;KIM JIN SU;
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申请日2003-08-06
分类号H01L21/3063;
国家 KR
入库时间 2022-08-21 22:05:50

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