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Semiconductor arrangement comprises a substrate with integrated electronic switching elements, layer stacks arranged over the substrate, and a dummy structure arranged in two layer stacks for mechanically stabilizing the stacks

机译:半导体装置包括具有集成电子开关元件的衬底,布置在衬底上方的叠层以及布置在两层叠层中以机械稳定叠层的虚设结构。

摘要

Semiconductor arrangement comprises a substrate with integrated electronic switching elements, layer stacks arranged over the substrate, and a dummy structure arranged in two layer stacks for mechanically stabilizing the stacks. A part of the layer stacks has a dielectric layer containing metal structures. An independent claim is also included for a process for the production of the semiconductor arrangement.
机译:半导体装置包括具有集成电子开关元件的衬底,布置在衬底上方的层堆叠以及布置在两层堆叠中以用于机械稳定堆叠的伪结构。一部分叠层具有包含金属结构的介电层。还包括用于制造半导体装置的方法的独立权利要求。

著录项

  • 公开/公告号DE10342996A1

    专利类型

  • 公开/公告日2005-04-21

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 INFINEON TECHNOLOGIES AG;

    申请/专利号DE2003142996

  • 发明设计人 BARTH HANS-JOACHIM;

    申请日2003-09-17

  • 分类号H01L23/522;H01L21/768;H01L21/312;

  • 国家 DE

  • 入库时间 2022-08-21 22:01:12

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