首页> 外国专利> ETCHING LIQUID, REFILLING LIQUID, AND FORMING METHOD OF CONDUCTOR PATTERN USING IT

ETCHING LIQUID, REFILLING LIQUID, AND FORMING METHOD OF CONDUCTOR PATTERN USING IT

机译:蚀刻液,回流液以及使用其形成导体图案的方法

摘要

PPROBLEM TO BE SOLVED: To provide an etching liquid and refilling liquid which can promptly etch at least one metal chosen from Ni, Cr, Ni-Cr alloy, and Pd, and a forming method of conductor pattern using it. PSOLUTION: The etching liquid or a solution of water, which contains at least one component chosen from NO, NSB2/SBO, NOSB2/SB, NSB2/SBOSB3/SBand these ions, and an acid component, etches at least one metal chosen from Ni, Cr, Ni-Cr ally and Pd. The forming method of a conductor pattern (1) forms the conductor pattern (1) by etching at least one metal chosen from Ni, Cr, Ni-Cr alloy and Pd with the liquid. PCOPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI
机译:

要解决的问题:提供一种蚀刻液和补充液,其能够迅速地蚀刻选自Ni,Cr,Ni-Cr合金和Pd中的至少一种金属,以及使用其的导体图案的形成方法。

解决方案:蚀刻液或水溶液,其包含至少一种选自NO,N 2 O,NO 2 ,N 2的成分 O 3 和这些离子以及酸成分,可腐蚀选自Ni,Cr,Ni-Cr盟友和Pd中的至少一种金属。导体图案(1)的形成方法通过用液体蚀刻选自Ni,Cr,Ni-Cr合金和Pd中的至少一种金属来形成导体图案(1)。

版权:(C)2006,JPO&NCIPI

著录项

  • 公开/公告号JP2006229196A

    专利类型

  • 公开/公告日2006-08-31

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 MEC KK;

    申请/专利号JP20050356551

  • 发明设计人 KURIYAMA MASAYO;AKIYAMA DAISAKU;

    申请日2005-12-09

  • 分类号H05K3/06;C23F1/28;C23F1/30;C23F1/46;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-21 21:54:34

相似文献

  • 专利
  • 外文文献
  • 中文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号