要解决的问题:提供一种蚀刻液和补充液,其能够迅速地蚀刻选自Ni,Cr,Ni-Cr合金和Pd中的至少一种金属,以及使用其的导体图案的形成方法。
解决方案:蚀刻液或水溶液,其包含至少一种选自NO,N 版权:(C)2006,JPO&NCIPI
公开/公告号JP2006229196A
专利类型
公开/公告日2006-08-31
原文格式PDF
申请/专利权人 MEC KK;
申请/专利号JP20050356551
申请日2005-12-09
分类号H05K3/06;C23F1/28;C23F1/30;C23F1/46;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 21:54:34