要解决的问题:提供一种用于铜的蚀刻液,该铜的蚀刻液即使连续或反复使用也可以在保持图案的顶部形状的同时进行蚀刻,并且提供一种使用该蚀刻液形成导体图案的方法。
解决方案:用于铜的蚀刻液包括:铜离子源;酸和水,并且包括:在环中仅具有氮原子作为杂原子的唑;选自酚和芳族胺的芳族化合物中的至少一种。此外,形成导体图案的方法的特征在于,使用蚀刻液蚀刻在电绝缘材料(3)上的铜层中没有被抗蚀剂(3)覆盖的部分,从而形成。导体图案(2)。
版权:(C)2009,日本特许厅&INPIT
公开/公告号JP2009079284A
专利类型
公开/公告日2009-04-16
原文格式PDF
申请/专利权人 MEC KK;
申请/专利号JP20080141133
发明设计人 TODA KENJI;TAKAGAKI AI;
申请日2008-05-29
分类号C23F1/18;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 19:43:44