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蚀刻液和补给液以及使用它们的导体图案的形成方法

摘要

本发明的蚀刻液是对选自Ni、Cr、Ni-Cr合金和Pd之中的至少一种金属进行蚀刻的蚀刻液,其是包含选自NO、N2O、NO2、N2O3及它们的离子之中的至少一种成分和酸成分的水溶液。本发明的导体图案(1)的形成方法是,使用上述蚀刻液对选自Ni、Cr、Ni-Cr合金和Pd之中的至少一种金属进行蚀刻而形成导体图案(1)。

著录项

  • 公开/公告号CN1819748B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2012-11-14

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 MEC株式会社;

    申请/专利号CN200610006438.6

  • 发明设计人 栗山雅代;秋山大作;

    申请日2006-01-20

  • 分类号H05K3/46(20060101);H05K3/06(20060101);C23F1/16(20060101);

  • 代理机构72002 永新专利商标代理有限公司;

  • 代理人陈建全

  • 地址 日本兵库县

  • 入库时间 2022-08-23 09:12:03

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2012-11-14

    授权

    授权

  • 2012-09-05

    发明专利公报更正 卷:26 号:32 IPC(主分类):H05K0003460000 更正项目:专利申请公布后的驳回 误:驳回 正:撤销驳回 申请日:20060120

    发明专利更正

  • 2010-08-11

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H05K 3/46 公开日:20060816 申请日:20060120

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2008-01-02

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2006-08-16

    公开

    公开

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