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Step-embedded SiGe structure for PFET mobility enhancement

机译:用于PFET迁移率增强的嵌入式SiGe结构

摘要

A device, and method for manufacturing the same, including a PFET having an embedded SiGe layer where a shallow portion of the SiGe layer is closer to the PFET channel and a deep portion of the SiGe layer is further from the PFET channel. Thus, the SiGe layer has a boundary on the side facing toward the channel that is tapered. Such a configuration may allow the PFET channel to be compressively stressed by a large amount without necessarily substantially degrading extension junction characteristics. The tapered SiGe boundary may be configured as a plurality of discrete steps. For example, two, three, or more discrete steps may be formed.
机译:一种设备及其制造方法,包括具有嵌入式SiGe层的PFET,其中SiGe层的浅部分更靠近PFET沟道,而SiGe层的较深部分距离PFET沟道更远。因此,SiGe层在面向锥形的沟道的一侧具有边界。这样的配置可以允许PFET沟道被大量压缩应力,而不必实质上降低延伸结特性。锥形SiGe边界可以被配置为多个离散台阶。例如,可以形成两个,三个或更多个离散的步骤。

著录项

  • 公开/公告号US2006231826A1

    专利类型

  • 公开/公告日2006-10-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 YUSUKE KOHYAMA;

    申请/专利号US20050107838

  • 发明设计人 YUSUKE KOHYAMA;

    申请日2005-04-18

  • 分类号H01L31/00;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 21:48:03

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